كشف تقرير جديد عن تغيير شركة أبل، للتكنولوجيا المستخدمة في تصنيع رقائق عائلة معالجاتها Apple M، لتعتمد على تقنية SoIC الثورية الجديدة، وذلك لتصنيع معالجها القادم M5.
وحسب تقرير لصحيفة “إيكونوميك دايلي”، فإن الخطوة الجديدة تُقدم عليها “أبل” كجزء من استراتيجية مزدوجة لتلبية احتياجاتها المتزايدة لرقائق متطورة، لتحسين أداء حواسيب ماك الشخصية، مع تعزيز أداء مراكز البيانات الخاصة بها، وأدوات الذكاء الاصطناعي المستقبلية التي تعتمد على المعالجة السحابية.
وتقنية SoIC، وهي اختصار لـ System on Integrated Chip، طوَّرتها شركة TSMC التايوانية، مصنّعة رقائق السيليكون، وكشفت عنها في عام 2018، وتسمح تلك التقنية بحصد كم كبير من الرقائق في هيكل ثلاثي الأبعاد، مما يوفر أداءً كهربائياً أفضل، وإدارة حرارية أكثر كفاءة، مقارنةً بتصميمات الرقائق ثنائية الأبعاد التقليدية.
معالج M5
ووسَّعت شركة أبل تعاونها مع الشركة التايوانية، لاستخدام تقنية SoIC للتغليف المعتمد على تشكيل الألياف الكربونية الحرارية.
وأشار التقرير إلى أن تطبيق التقنية الجديدة ما زال في مرحلة إنتاج تجريبي محدود، مع نية لتوسيع الإنتاج لتُستخدم في حواسيب ماك، وخوادم الذكاء الاصطناعي، بحلول عامي 2025 و2026.
يُذكر أن إشاراتٍ اكتُشفت في أحد الأكواد البرمجية الرسمية لـ”أبل” أثبتت أن الشركة تركز حالياً على تطوير معالجها القادم M5.
وتعمل أبل على تطوير معالجات لخوادم الذكاء الاصطناعي الخاصة بها، مُصنَّعة بتقنية 3 نانومتر داخل مصانع TSMC، مستهدفةً الوصول بمعدل الإنتاج إلى مرحلة الإنتاج الموسَّع بحلول النصف الثاني من العام المقبل.
ومع ذلك، وفقاً لمحلل Haitong جيف بو، تخطط شركة أبل في أواخر عام 2025 لتصنيع خوادم مخصصة لمراكز البيانات الخاصة بالذكاء الاصطناعي، وستكون مدعومة بشريحة معالجها M4.